ചിപ്പ് ഡിസൈനിലെ സ്വയംപര്യാപ്തത: നിർണായക മുന്നേറ്റവുമായി ഇന്ത്യ, പിന്നിൽ IIT മദ്രാസ്

നൂതന ചിപ്പുകളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ സ്വയംപര്യാപ്തത നേടുന്നതിലേക്കുള്ള സുപ്രധാന ചുവടുവെപ്പുമായി ഇന്ത്യ. രാജ്യത്ത് വികസിപ്പിച്ചെടുത്ത സിലിക്കൺ ഫോട്ടോണിക്സ് ടെക്നോളജി സംവിധാനങ്ങൾ ഇൻസ്റ്റിറ്റ്യൂട്ട് ഓഫ് ടെക്നോളജി (ഐഐടി) മദ്രാസ് പുറത്തിറക്കി. പ്രോസസ് ഡിസൈൻ കിറ്റ് (PDK), പ്രോഗ്രാം ചെയ്യാവുന്ന ഫോട്ടോണിക് ചിപ്പ് ടെസ്റ്റ് എഞ്ചിൻ എന്നിവ ഉൾപ്പെടെയുള്ളവയാണ് തദ്ദേശീയമായി വികസിപ്പിച്ചെടുത്തത്.
ഇലക്ട്രോണിക്സ് ആൻഡ് ഇൻഫർമേഷൻ ടെക്നോളജി മന്ത്രാലയത്തിന്റെ പിന്തുണയോടെ ഐഐടി മദ്രാസിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്ന സെന്റർ ഓഫ് എക്സലൻസ് ഫോർ സിലിക്കൺ ഫോട്ടോണിക്സാണ് ഇവ വികസിപ്പിച്ചത്. ഫോട്ടോണിക് ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്ന വ്യവസായങ്ങൾക്കും സ്റ്റാർട്ടപ്പുകൾക്കും അക്കാദമിക്, പ്രതിരോധ ഗവേഷണ വികസന സംഘടനകൾക്കും ഈ സാങ്കേതികവിദ്യകൾ പ്രയോജനപ്പെടും.
ചിപ്പ് ഡിസൈനിനായുള്ള അടിസ്ഥാന ഉപകരണമായ സിലിക്കൺ ഫോട്ടോണിക്സ് PDK 50-ൽ അധികം പരിശോധിച്ചുറപ്പിച്ച ഘടകങ്ങൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നതാണ്. ഇത് നൂതന ഫോട്ടോണിക് ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നതിനുള്ള ആഭ്യന്തര ശേഷി വർദ്ധിപ്പിക്കും. അതേസമയം, യൂണിവേഴ്സൽ പ്രോഗ്രാം ചെയ്യാവുന്ന ഫോട്ടോണിക് ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് (PPIC) ടെസ്റ്റ് എഞ്ചിൻ വിവിധ ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ ഫോട്ടോണിക്, ഒപ്റ്റോഇലക്ട്രോണിക് മൊഡ്യൂളുകൾ തിരിച്ചറിയുന്നതിനായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത ഒരു ഓട്ടോമേറ്റഡ് പ്ലാറ്റ്ഫോമാണ്.
ഇന്ത്യയുടെ സാങ്കേതികവിദ്യാ രംഗത്തെ പരമാധികാരത്തിന് ഒരു വലിയ നാഴികക്കല്ലാണിത് എന്നാണ് വിലയിരുത്തപ്പെടുന്നത്. ഇലക്ട്രോണിക്സ് ആൻഡ് ഇൻഫർമേഷൻ ടെക്നോളജി മന്ത്രാലയ (MeitY) സെക്രട്ടറി എസ്. കൃഷ്ണൻ, അഡീഷണൽ സെക്രട്ടറി, ഇന്ത്യ സെമികണ്ടക്ടർ മിഷന്റെ സി.ഇ.ഒ. അമിതേഷ് സിൻഹ തുടങ്ങിയവർ ചടങ്ങിൽ പങ്കെടുത്തു.
ഹൈ-സ്പീഡ് കമ്പ്യൂട്ടിങ്, കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ, നെക്സ്റ്റ് ജനറേഷൻ സാങ്കേതികവിദ്യകൾ എന്നിവയിലെ നിർണ്ണായക മുന്നേറ്റമായി ഫോട്ടോണിക്സ് മാറുന്ന സാഹചര്യത്തിലാണ് ഇന്ത്യ ഈ രംഗത്ത് ഇന്ത്യ വലിയ നേട്ടം കൈവരിച്ചിട്ടുള്ളത്. സെമികണ്ടക്ടർ രംഗത്ത് ആഭ്യന്തര നിർമാണശേഷി കെട്ടിപ്പടുക്കുന്നതിനുള്ള ഇന്ത്യയുടെ വിശാലമായ ശ്രമങ്ങൾക്കിടയിലാണ് ഈ മുന്നേറ്റം.
Content Highlights: Launch of indigenous Silicon Photonics PDK and programmable photonic chip test engine., Collaboration between MeitY, IIT Madras, and industry partners for tech sovereignty., Establishment of a shared national facility for photonic integrated circuits., Strategic move to complement design advances with future domestic fabrication facilities., Transition to multi-project wafer (MPW) fabrication by Q3 of the current fiscal year.